什么是直接法硅片？对金刚石线切行业有何影响？

直接法硅片（Direct Wafer）是由美国1366科技公司成功开发的可商业化的全新硅片制造工艺。直接法硅片是将多晶硅投入硅片生长炉中，加热使其熔化，之后将其表层冷却结晶成长出多晶硅片。“这就像冬天的湖面结冰一样。然后将硅片取出，裁切成规定尺寸，而裁切下来的硅片还可以回收。”1366科技公司首席执行官弗兰克·范·米尔洛在接受记者采访时介绍，“如此，直接法硅片减化了硅片铸锭、切割等生产步骤，避免了硅的浪费，可使成本下降50%，并且节省了整个硅片总能源消耗的2/3。”

       2016年5月5日，1366科技公司宣布获得韩国领先的私募股权/风险投资公司之一韩华Q CELLS投资公司1000万美元投资。2017年3月份，利用该技术，1366科技公司与韩华Q CELLS合作实现了19.9%的电池转换效率。 8个月后，电池转化效率由19.6%提升至20.3%。“该结果得到了德国弗劳恩霍夫太阳能系统研究所光伏校准实验室的独立确认，直接硅片制造技术配合新的电池结构在效率上堪比单晶，今后每年保持1%的效率提升是可能的。”米尔洛表示，直接硅片制造技术在促进成本降低的同时，在性能上也再创新高，而这种优异的性能来源于其特有的制造工艺——高纯的生长环境、更好的微观结构以及掺杂浓度的渐变等。